卡套接头的形式和VCR接头形式比较：前者连接最简单和经济，不需要焊接，也不需要密封垫片，但密封程度不如后者。后者可通过１10-9atm.sccm/s漏率下的氦检漏，而前者通过可通过１10-6atm.sccm/s漏率下的氦检漏。

  4)逆止阀(Check Valve):又称单向阀、止回阀，基本功能为维持管路气体（流体）单向流向，防止因逆流造成之损害。

  5)泄压阀（Relief Valve）:又称安全阀，其功能为维持系统很多压力，当压力超过安全设定压力时，便会经由泄压阀排出。

  6)调压法（Regulator）:又称减压阀，基本功能是将气体由高压进口端（HP）,调整成使用压力，再由出口端（LP）流至管路或设备。调压法因应使用气体、管路设备要求，可区分两大类：

  主要用于非工艺气体，或纯度要求不高（非腐蚀性）气体，如压缩空气，普通氮气，普通二氧化碳等。一般都做成卡套式接口。特点是可通过的流量大，但球阀的开关易产生颗粒或脏污进而影响纯度，密封性能不及隔膜阀。

  主要用于工艺气体，纯度要求比较高的场合，利用折皱式不锈钢膜片来做开关元件，同时可对阀体内表明上进行电抛光（即EP处理），而且，对高压气体可增加膜片数来增加耐压性，对于用在腐蚀性气体如Cl2、HCl等的阀件，可对内表面和膜片进行耐蚀处理，所以大范围的使用在所有工艺气体。缺点是由于膜片的折皱空间的限制，阀内腔体较小，需求流量较大时不宜选用，所以，特别是大尺寸的隔膜阀很少见，一般隔膜阀做到3/4”以下。3/4”以上一般用波纹管阀。

  d)注意：影响管子价格之因素最重要之决定因素在表面处理之方法，其价格之高低顺序EPBAAP。

  5)窒息性气体：如：CO2、CF4、C2F6等气体，无臭无味。若大量泄出而相对致空气含O2量减少至16%以下时，即有头痛与恶心症状。当O2含量少至10%时，人将陷入意志不清状态，6%以下，瞬间昏倒，无法呼吸，6分钟以内即死亡。

  由于这些接头的技术上的含金量不象生产EP管材那样高，可提供这种接头的厂商很多，特别是近几年韩国和台湾的此类产品发展很迅猛，占驻很大的市场占有率，打破了由原来少数几家垄断的局面。

  2)低压性气体：有些气体常态下为粘稠液态气体，室温的饱和蒸汽压均小于10Psi，易造成管线阻塞，需包加热套，提高气体蒸汽压，才能充分供应气体。如：DCS、CLF3、WF6

  3)毒性气体：有些气体由于其反应性很强，对动物（含人类）的呼吸、粘膜、皮肤等功能有强烈影响。如：NF3,PH3

  4)腐蚀性气体：有些气体与水分一作用，即水解后产生HCL或HF等酸化物，对人体（包含眼睛、鼻子、皮肤、呼吸系统等）及设备（如管路及阀件）多少有腐蚀作用。此气体有下列：

  a)AP酸洗或钝化（Anealed &Pickled&Passivated/ChemicallyPolished）简称AP和CP。管道经过酸洗或钝化，不会提高表面粗糙度，但可去除表面残存的颗粒，降低能量水平，但不会减少介层数量

  推荐品牌：对于气柜，VMB（阀箱）等较重要的场合，推荐使用Swagelok、Aptech

  小口径的波纹管阀大多数都用在低蒸汽气体供气，或流量需要较大且在同尺寸的隔膜阀不能够满足时使用。如：WF6, BCl3, C5F8等，此类气体饱和蒸汽压较低，在钢瓶中呈粘滞性较强的液体状，在输送管道中遇冷时会重新凝结，甚至堵塞输气管道，采用波纹管阀较不易堵塞。此外可对波纹管阀内表明上进行电抛光和耐蚀处理，也可做成高压形式。

  工业级减压阀大多数都用在压缩空气，普通氮气等非工艺气体，或工艺技术要求不太高的工艺气体，接口形式一般为NPT内螺纹的形式。

  3)N2主要供给部份气动设备气源或供给吹净、稀释惰性气体环境及化学品输送压力来源。

  4)O2供给ETCH制程氧化剂所需及CPCVD制程中供给氧化制程用，供给O3 Generator所需之O2供应及其他制程所需。

  hamletswagelokohnovistasuperlok隔膜阀大多数都用在工艺气体纯度要求比较高的场合利用折皱式不锈钢膜片来做开关元件同时可对阀体内表明上进行电抛光即ep处理而且对高压气体可增加膜片数来增加耐压性对于用在腐蚀性气体如cl2hcl等的阀件可对内表面和膜片进行耐蚀处理所以大范围的使用在所有工艺气体

  b)BA：光亮烧钝（BrightAnnealing）简称BA。在加氢或真空状态高温热处理，一方面消除内部应力，另一方面在管道表明产生一层钝化膜，以改善形态结构，减少能量水平，但不会提高表面粗糙度。

  c)EP (Electrolytic polished)级：电解抛光管。电化抛光（Electro-Polished）简称EP。通过电化学抛光，可以极大地提高表面形态及结构，使表层实际面积得到最大限度的减少。表面是一层封闭的、厚厚的氧化铬膜，能量接近合金的正常水平，同时介质数量也会降为最少。ＥP管内表面粗糙度为Ｒａ10μin,其中又有两个等级，Ｒａ5μin和Ｒａ10μin，以5μin的管道等级最高。EP管通常用在等级要求比较高的场合，所有进入到制程设备腔体的气体输送管道均建议使用

  6)自燃性气体：有些气体，一与空气相混，即使没有火源也会自燃起火。此称为自燃气体。一般其起火点在常温以下。此气体有：SiH4、PH3、B2H6等

  d)其差异在于SUS316增加钼（Mo）金属，改善其机械性质。L则表示材料降低含C量，增加含镍（Ni）量。

  半导体厂所使用的Specialty Gas种类非常之多，约有四、五十种，依危险性可分为以下数类：

  1)易燃性气体：有些气体当因泄漏或混入时，其本身之浓度只要在某一范围内（相对空气），只要一有火源，此气体乃会因相混而燃烧。此称为该气体之爆炸范围。如：SiH4 1.35%-100% SiH2CL2 4.1%-98.8% PH3 1.32%-100%

  3)PN2：将GN2经由纯化器(Purifier)纯化处理，产生高纯度的N2。一般液态原氮的纯度为99.9999%，经纯化器纯化过的氮的纯度为99.9999999%

  4)PO2：经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99%以上纯度之O2，再除去N2、Ar、CnHm。另外可由电解方式解离H2&O2

  大口径的波纹管阀大多数都用在输送大宗气体的主管道，内表面可进行电抛光，用于输送高纯工艺大宗气体，由于阀内腔体较大，可输送较大流量。

  下图中，手柄象汽车方向盘的阀是大流量波纹管阀。可推荐品牌：OHNO, Carten等

  可以调节气体流量，也可作为截止阀，大多数都用在非工艺气体，工艺气体少用。（要求比较高的工艺气体流量调节可选用质量流量计）。

  1)CDA/ICA(Clean Dry Air)洁净干燥空气：CDA之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及碳氢化合物以供给无尘室CDA/ZCD。CDA System:空气压缩机缓衡储存槽冷却干燥机过滤器CDA

  2)GN2：利用压缩机压缩冷却气体成液态气体。经触媒转化器，将CO反应成CO2，将H2反应成H2O，再由分筛吸附CO2、H2O，再经分溜分离O2&CnHm。N2=-195.6°C，O2=-183°C

  5)Ar供给Sputter制程，离子溅镀热传导介质，Chamber稀释及惰性气体环境。

  6)H2供给炉管设备燃烧造成混氧环境，POLY制程中做H2 BAKE之用。W-PLUG制程中作为WF6之还原反应气体及其他制程所需。

  8)Bulk Gas虽不像Specialty Gas，有的具有着强烈的毒性、腐蚀性。但个人会使用大宗气体时仍必须要格外注意安全。GN2、PN2、PAr、PHe具有窒息性的危险，这些气体无色无味，若大量泄出而导致空气中含O2量(一般为21%)，减少至16%以下时，即有头痛与恶心症状。当O2含量少至10%时，人将陷入意志不清状态，6%以下，瞬间昏倒，无法呼吸，6分钟以内即死亡。PH2因泄漏或混入时，其本身之浓度只要在H2之爆炸范围（4%-75%）内（相对空气），只要一有火源此气乃会因相混而燃烧。PO2会使物质易于氧化产生燃烧，造成火灾的不幸事件。因此，身在半导体厂工作的我们，在设计上，施工中，如何避免泄漏、如何防患，则是我们努力工作之一。

  5)Par：经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0%以上纯度之氩气。因Ar在空气中含量仅0.93%。生产所带来的成本相对较高。

  6)PH2：经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0%以上纯度之H2。另外可由H2O电解解离H2&O2。制程廉价但危险性高易触发爆炸。

  7)PHe：由稀有富含He的天然气中提炼，其主产地为美国及俄罗斯。利用压缩机压缩冷却气体为液态气体，易由分溜获得。He lium=-268.9°C，Methane (甲烷)= -161.4°C